サラウンド（続）

　とりあえず基板を切り出して部品配置を決定。

　サラウンド基板部品配置（ほぼ決定）
　基板固定用のネジ穴が未加工

　部品配置はいろいろと検討の結果、前回の記事の掲載時から変更しています。
　サラウンドのモードを決めるショートピンの位置を変更して電源側の配線を優先するレイアウトにしました。モード決定のショートピンは特に音質に関係ないと思いますので、デバイスから離して、設定をしやすい位置へ移動。
　電源のデカップリングに使用していたOSコンはモジュール内で共通使用する12V電源回路の出力部に使うためNichicon FWシリーズの100μF/16Vへ変更。かなりスペース的に余裕が出ました。

　外部との接続は全てヘッダピンを使用してQIコネクタを使って結線します。
　電源だけは逆挿し防止のために３ピンにしており、中央を＋にし、左右をGNDにすることで慌てて向きを反対にしても問題が出ないようにします。自分自身を疑ってかかるフール・プルーフの設計だとこうなります。
　電源ラインは＋１本に対してGND２本なので三つ編みにする予定。

　今回のデバイスであるNJM2701Dではデバイスの全高調波歪（THD）が0.1%（Typ.）あり、最大0.5%となっています。この手のエフェクトを掛けて歪みがどうこう言うレベルの話ではないと思いますが、超低歪のオペアンプだと0.0003%なんてありますので、それから比べるとお話にならないレベルであることは確かです。

　部品配置が決まりましたのでいよいよ配線を行います。
　主たる配線はTCW（錫メッキ線）0.6φの予定です。どうも世の中、単線の方が良いらしいので。でも錫メッキ線はハンダのノリが悪いのです。経時変化で表面酸化が起こってしまうので、フラックスを塗らないと厳しい場合が多くなかなか気を遣います。